光芯片使用III-V族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、生产流程制订与执行等环节的要求极高。
而光芯片制造涉及的流程长，相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”或“公司”）致力于晶圆生产工艺基础环节的开发，涵盖芯片设计、晶圆外延至芯片测试的全流程，形成了光芯片制造生产的行业优势。
据了解，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。
目前，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ） 等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
在源杰科技成长为我国领先光芯片供应商的背后，很重要的一个原因便在于其形成了完整的IDM模式，该模式更有利于光芯片生产过程中各个环节的自主可控。一方面，不仅能够及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。
另一方面，IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。
有分析指出，IDM模式还有一个优势，即在当前国际环境下，具备全流程的生产模式，可以有效避免“卡脖子”现象，真正实现从芯片设计到封测的自主可控。因此，依托IDM模式赋能，源杰科技有望实现可持续高质量发展，并将有效推动我国高速率光芯片的国产替代进程。