高通已宣布于11月15日-17日举行骁龙峰会，届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8Gen2将会正式登场。据悉，骁龙8Gen2将会由台积电代工，不过可能用不上台积电即将推出的3nm工
高通已宣布于11月15日-17日举行骁龙峰会，届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将会正式登场。
据悉，骁龙8 Gen2将会由台积电代工，不过可能用不上台积电即将推出的3nm工艺，而是使用比较成熟的4nm工艺制造。
与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中包括一个代号为“Makalu”的高性能核心、两个Makalu核心、两个Matterhorn核心和三个Klein R1核心。这些代号分别对应Cortex-X3、Cortex-A715和更新的Cortex-A510。
尽管工艺没有升级，骁龙8 Gen2的整体性能将提升大约10％，同时功耗下降多达60％。
另外，预计骁龙8 Gen 2将集成高通最新的骁龙X70 5G基带，实现更高峰值的下载速度。
此外，三星最近开始向客户交付其最新的3nm工艺制程，不过根据已知消息，目前还没有手机芯片厂商与其商讨代工合作，可能是因为其在代工骁龙8时的失利，导致该芯片出现性能较低以及散热不佳等问题。
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