正举行的2022闪存峰会（FMS）上，长江存储正式发布了基于晶栈（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。长江存储介绍，相比上一代产品，X3-9070可
正举行的2022闪存峰会（FMS）上，长江存储正式发布了基于晶栈（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。
长江存储介绍，相比上一代产品，X3-9070可实现2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范，实现了50%的性能提升。
同时，X3-9070也是长江存储历史上密度最高的是闪存颗粒，能够在更小的单芯片中实现1Tb容量（128GB）。
最后X3-9070采用创新6-plane设计，相比传统4-plane，性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比显著提升，可降低用户的总拥有成本。
外界认为，X3-9070芯片应该已经出样，还需一段时间投入量产。
那么它的堆叠层数是多少呢？
多方报道披露，长江存储这次的第四代3D TLC突破了200+层数，达到232层。我们知道，堆叠层数已经成为存储大厂比拼技术实力的核心指标，就在上月底，美光刚刚宣布全球首款232层3D闪存量产。
虽然在堆叠层数上长江存储已经比肩一线巨头，可我们也需要正视差距，以美光为例，其单芯片容量能做到2Tb（256GB），且制程工艺更先进还已经量产。SK海力士在本次峰会上，也拿出了堆叠度更高的238层“4D TLC”闪存。
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